Thermal measurements and qualification using the transient method: principles and applications 64 Chip carrier (Cu) pn junction Heat-sink Silicon chip
{"Image DocumentName": "Die attach quality testing", "Image ImageDescription": "The die attach is a key element in the junction-to-ambient heat-conduction path. Chip carrier (Cu) pn junction. Heat-sink. Silicon chip. Thermal interface material. Forced air cooling. Die attach solder. Plastic package. Leads. A 2 cs\u00facs mindk\u00e9t g\u00f6rb\u00e9n beazonos\u00edthat\u00f3, de C02 eset\u00e9n t\u0151le jobbra egy hat\u00e1rozott minimumot l\u00e1tunk, \u00e9s a k\u00f6vetkez\u0151 plat\u00f3ig sokkal nagyobb (kb. 2,5-sz\u00f6r\u00f6s) a h\u0151ellen\u00e1ll\u00e1s, mint C08 eset\u00e9n. \u00dagy t\u0171nik teh\u00e1t, hogy a szerel\u0151lap m\u0171anyag bevonat\u00e1nak n\u0151tt meg a h\u0151ellen\u00e1ll\u00e1sa. Magyar\u00e1zatot kapunk erre, ha szemrev\u00e9telezz\u00fck a tranzisztort. A felforraszt\u00e1si hiba szemmel l\u00e1that\u00f3, az \u00f3n n\u00e9h\u00e1ny apr\u00f3 csepp\u00e9 futott \u00f6ssze. A cseppekbe szaladt forrasz miatt a m\u0171anyag val\u00f3sz\u00edn\u0171leg nem vezeti a h\u0151t teljes keresztmetszet\u00e9ben, hanem csak a cseppek alatt, \u00edgy a h\u0151ellen\u00e1ll\u00e1snak ez az \u00f6sszetev\u0151je megn\u0151.", "Image XResolution": "37", "Image YResolution": "37", "Image ResolutionUnit": "Pixels/Centimeter", "Image Software": "SlidePlayer", "Image YCbCrPositioning": "Centered"}